导热凝胶可以替代导热硅脂吗？导热凝胶相比导热硅脂有什么优势?

随着时代的发展，人们的生活已经离不开电的存在，各类需要电能驱动的产品充斥着人们的生活方方面面，电器运作时因电阻而不可避免地发出热量，如果热量没有及时地散发，电器可能会因温度过高而短路故障，所以解决机体散热问题成为热设计工程师的工作重点。

作为传统的导热材料-导热硅脂一直都很受热设计工程师的欢迎，是一种以硅树脂为基材的填充缝隙导热材料，其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。在正常储备条件下，不会发干发硬，触变性好，利于人们使用，由于导热硅脂的生产工艺相对其他导热材料更为简单，所以其价格相变较低。

经过多年的发展，多种新型的导热材料相继面世，被业内人士戏说代替导热硅脂的导热凝胶也逐渐吸引了热设计工程师的注意，为什么业内人士认为导热凝胶有望取代导热硅脂，接下来小编为大家讲解吧！

导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充导热材料，具备高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。同为膏状混合物，其相对导热硅脂的流淌状来说，导热凝胶的使用过程更像橡皮泥，不会有任何流淌和沉降现象。

导热凝胶结合了导热硅脂与导热垫片两者的优点，同时规避了两者的缺陷。导热凝胶是掺入了高导热颗粒（如氧化铝、银粉等）的有机硅脂，然后通过热处理工艺使其低分子硅氧烷交联，而后形成凝胶。

导热凝胶是介于液体与固体之间的凝胶态物质，既具有形状可以恢复、较强的材料内聚力、耐热性能高、长期热稳定性好等特点，又像导热硅脂一样具有极低的热阻，可以填满空隙，并且具有很高的附着力。

导热凝胶一般使用针筒包装，并且导热凝胶没有气体，使用时只要安装在点胶机上，使用十分方便、高效。而导热硅脂一般使用灌装包装，虽然浓稠可以调配，但是不能改变其是流淌状，可以用网印或人工涂胶，虽然方便但依然使用人工操作。

导热凝胶与导热硅脂相比，最主要区别在于导热凝胶不会产生硅油析出，并且导热凝胶可以撕下来重复使用。导热凝胶与热沉和芯片连接时仅需较小的工作压力，一般小于10psi，硬度低，便于弯曲，而且具有很宽的工作温区。

导热凝胶在使用过程中极小出现有液体析出，且导热凝胶使用后永不固化不会失去导热效果，而组装过电脑的人都知道时隔一段时间需要重新涂装导热硅脂，不然其干固粉化导致导热效果大幅度降低，也说明了导热硅脂使用寿命是在导热材料中相对短的一种。

虽然导热凝胶的优势和性能都与导热硅脂有一定区别，但是不能说明导热硅脂就该被导热凝胶取代，主要要根据客户自身需要进行搭配，而且导热凝胶的成本要高于导热硅脂，所以一般使用导热凝胶的领域是那些高新技术的产品或有特殊要求的，导热硅脂到目前为止依然是广泛使用的导热材料之一。