导热硅胶片规格参数是如何测试的？导热硅胶垫片物性测试标准介绍

不管是导热硅胶片生产厂家的工作人员还是客户，导热硅胶片这种产品大家都认识它，导热硅胶片的规格参数也能略知一二，但对于导热硅胶片规格参数是如何测试出来的？相信没有几个人能完全回答出来，所以小编觉得有必要在这给大家科普一下这个导热硅胶垫片物性测试标准知识点，小伙伴们快快来围观吧！

为什么要使用导热硅胶垫片？其主要原因是要提高发热产品的散热效率，减少高温升带来的影响。

1.寿命降低：发热产品长期使用不重视散热问题会使产品内部件温度持续上升从而使产品寿命降低，温升50摄氏度的寿命只有温升25摄氏度的一半；

2.可靠性降低：每上升2摄氏度，产品使用的可靠度下降10%；

3.处理速度降低，讯号延迟；

4.闲置的功率耗散增加。

因此，用户在选购导热硅胶片是否合格的时候，以下几个非常重要的规格参数是客户选购时不容忽略的：导热系数、热阻、厚度、硬度、抗拉强度、撕裂强度、击穿电压、介电常数、体积电阻率等物性；下面小编就一个个详细给大家讲解下这些规格参数是使用什么仪器、什么标准、什么方法及如何测试出来的。

导热硅胶片导热系数测试方法

导热系数：是指在稳定传热条件下，1mm厚的导热硅胶片，两侧表面的温差为1℃,在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为W/mk，导热系数和质量一样，是材料本身性质，不受外界因素影响。

表观导热系数：此数值不同于导热系数，因为表观导热系数还包括测量时的接触热阻。

导热硅胶片导热系数测试方法（1）

测试仪器：导热系数测试仪

测试参考标准：ASTM D5470

真空状态下测试可有效去除空气对测试的影响。测试样品的标准厚度及压力都是测试需注意的问题。

导热硅胶片导热系数测试方法（2）

测试仪器：HOT DISK导热系数测试仪

测试参考标准：TPS

导热硅胶片热阻测试方法

测试仪器：材料热阻测试仪

测试参考标准：ASTM D5470

此标准可模拟结构件在导热材料上施加压力进行测试。通过加附在导热材料上下面的探针（六根）监测温度传导的变化，再配合电脑计算，从而得出热阻。

导热硅胶片厚度的测量方法

测量仪器：测厚尺、卡尺

测试参考标准：ASTM D374

由于产品本身具有柔软性，故厚度测试过程人为操作因素到关键作用，尽量由卡尺操作熟练的检验工人进行检验，以接触到产品为准，用力过大会造成产品压缩，故在此提醒热设计工作人员：作设计时导热材料的选用应该比结构件空隙的尺寸至少放大20%~30%。

导热硅胶片硬度的测量方法

测试仪器：邵氏硬度计

测试参考标准：ASTM D2240

目前常用的邵氏硬度计为分三种：shore00、shoreA、shoreC。不同企业采用的标准均不一样，由于导热硅胶片的柔软性，推荐使用C型硬度。注意试样的厚度要求最少有6mm。

导热硅胶片抗拉强度的测量方法

测试仪器：万能材料试验机

测试参考标准：ASTM D412

抗拉强度的测试与撕裂较类似，同样采用万能材料试验机测试，不同在于样品的形状有特殊要求。电脑会指挥试验机把材料拉断为止，从而计算抗拉强度。

导热硅胶片撕裂强度的测量方法

测试仪器：万能材料试验机

测试参考标准：ASTM D412

导热硅胶片须按要求形成标准样品（一般采用刀模冲切），万能材料试验机是通过数据线连接到电脑，根据行程及力量的变化，电脑会计算出产品撕裂强度并以数值的形式呈现。

导热硅胶片击穿电压测量方法

测试仪器：耐压测试仪

测试参考标准：ASTM D149

导热硅胶片介电常数的测试方法

介电常数：又称电容率，介质在外加电场是会产生感应电荷而削弱电场，在相同原电场中某一介质中的电容率与真空中的电容率的比值为相对介电常数，又称相对电容率，如果有高介电常数的材料放在电场中，场的强度会在电介质中有很大的下降。

介电常数是表征电介质或绝缘材料电性能的一个重要数据，常用ε表示，真空的介电常数是1.0，导热产品的介电常数是2~10，超导体的介电常数是无穷大。

测试仪器：WY2851Q表

测试参考标准：ASTM D150

测试方法简介：通过两只测微电容器组成，平板电容器用来夹持样品，圆筒电容器配用Q表作为指示仪器，导热硅胶片的损耗角正切值是通过被测样品放进平板电容器和不放进样品的Q值变化，由圆筒电容器的刻度读值变化而换算得到的，同时由平板电容器的刻度值变化而换算得到介电常数。

导热硅胶片体积电阻率的测试方法

测试仪器：高阻计

测试参考标准：ASTM D257

将标准体积的导热硅胶片在指定电压下保持所需时间，并测量所产生的电流，通过产生的电流反算材料本身的电阻。体积电阻率越高，材料用做电绝缘部件的效能就越高。