什么是导热垫片？导热垫片材质及生产工艺介绍

导热垫片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面；传统所使用的散热导热材料多为金属，如Ag、Cu、Al以及金属氧化物，如Al2O3、MgO、BeO以及其他非金属材料，如石墨、炭黑等；但是随着工业和科学技术的发展,人们对导热材料提出了新的要求，希望材料具有优良的综合性能。

在电气电子领域由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍的缩小，则需要更高导热性的绝缘材料来解决散热问题。近几十年来，高分子材料的应用领域不断拓展，利用人工合成的高分子材料代替传统工业中使用的金属材料,已成为世界科研努力的方向之一，导热垫片应运而生。

导热垫片是通过什么材料制作而成

导热垫片以硅胶为基础材,添加一定的金属氧化物以及各种导热辅材,再通过特殊工艺合成导热垫片。导热垫片是以有机硅树脂为粘接基材料，通过填充导热粉达到导热目的的高分子复合型导热材料。

导热垫片制作基材材质

1、绝缘导热材料粉：氧化镁、氧化铝、氮化硼、氧化铍、氮化铝、石英等有机硅增塑剂

2、阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝

3、无机着色剂（用来给产品填充特定颜色）

4、交联剂（使产品附带微粘性）

5、催化剂（工艺成型要求）

注：导热垫片起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路并且能填充缝隙。

导热垫片填料组成成分

1、金属粉末填料：铜粉、铝粉、铁粉、锡粉、镍粉等；

2、金属氧化物：氧化铝、氧化铋、氧化铍、氧化镁、氧化锌；

3、金属氮化物：氮化铝、氮化硼、氮化硅；

4、无机非金属：石墨、碳化硅、碳纤维、碳纳米管、石墨烯、碳化铍等。

工艺原理

导热垫片的导热性能好坏取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料导热机理都不一样。

金属填料的导热机理，金属填料的导热主要是依靠电子运动来进行，在电子运动的过程中传递相应的热量；

非金属填料的导热机理，非金属填料导热主要依靠声子导热，其热能扩散速率主要取决于邻近原子的振动。包括金属氧化物、碳化物及氮化物等。

随着5G时代的来临，电子产品向功能集成化发展，线路板上的元件越来越多，电子产品功率越来越大，对导热垫片的导热能力要求越来越高，同时，5G逐渐的商业化应用，导热垫片也有着更为广阔的发展前景。这需要相关导热垫片厂家不断开发性能更好的导热垫片材料。